Samsung plánuje do roku 2027 ztrojnásobit výrobu pokročilých čipů

Samsung Electronics se snaží během pěti let více než ztrojnásobit výrobu pokročilých čipů. Podle jihokorejského elektronického gigantu začne vyrábět čipy s 2 nanometrovým procesem v roce 2025. Samsung dále také odhalil plány na zahájení výroby 1.4 nanometrových procesních čipů v roce 2027. Všechny projektované pokročilé typy čipů budou následovat po masové výrobě 3 nanometrů. polovodiče, které společnost spotřební elektroniky zahájila letos. Plánem Samsungu je vyrábět jedny z nejpokročilejších čipů na světě.

Vyhlídka Samsungu na drastické zvýšení výrobní kapacity na pokročilých čipech do roku 2027 také podporuje širší cíl společnosti. Korporace se sídlem v Jižní Koreji se snaží vyrovnat produkci Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC). Samsung je v současnosti po TSMC největší slévárnou na světě a má v úmyslu tuto mezeru překlenout. Jako druhá největší společnost ovládá relativně menší 17.3% ve srovnání s impozantnějším 52.9% podílem TSMC na trhu. Ve snaze získat větší podíl na trhu od svého dominantnějšího konkurenta Samsung zaměřuje své čipy na řadu snadno vyhledávaných aplikací. Patří mezi ně vysoce výkonné výpočty a také umělá inteligence. Kromě toho se společnost zabývající se elektronikou snaží aktualizovat svou agendu uprostřed silných globálních ekonomických omezení. Moonsoo Kang, výkonný viceprezident slévárenského podnikání společnosti, mluví o tom, jak Samsung hodlá k problému přistoupit. nabízené:

"V tomto roce došlo k určitému pokroku [ve zvyšování cen] a náklady se odrážejí... Nové zakázky, které v současnosti získáme, budou realizovány po 2-3 letech, takže přímý dopad současné atmosféry bude minimální."

Ambiciózní program pokročilých čipů Samsung, který zvedá obočí

Někteří pozorovatelé trhu nezůstali bez povšimnutí býčího postoje Samsungu k budoucí poptávce po polovodičích. Například SK Kim, analytik společnosti Daiwa Capital Markets, uvedl v mediální relaci:

„Je to poprvé, co SEC (Samsung Electronics) vede svou dlouhodobou slévárenskou slévárenskou mapu a myslím si, že je agresivnější než TSMC a očekávání trhu.“

Mezitím TSMC letos očekává zavedení 3nm čipů. Dále hodlá vyrábět 2nm do roku 2025. Tchajwanský polovodičový gigant však oficiálně neoznámil plány na masovou výrobu 1.4nm čipů.

Na setkání s médii spoluvýkonný ředitel společnosti Samsung Kyung Kye-hyun vysvětlil, že slévárna společnosti zaostávala za TSMC v 5 a 4 nanometrových čipech. Kye-hyun však také naznačil značný zájem klientů o druhou verzi 3 nanometrových čipů očekávanou od roku 2024.

Kang také zopakoval Kye-hyunovy pocity. Řekl, že společnost splnila očekávání zákazníků od sériové výroby 3nm čipů v tomto roce. Kromě toho výkonný viceprezident společnosti Samsung slévárenství také uvedl, že poptávka po pokročilých 5 nanometrových čipech rychle roste. Podle Kanga k nárůstu došlo navzdory současným inflačním tlakům v důsledku řady faktorů. Patří mezi ně vysoce výkonné výpočty, umělá inteligence, konektivita 5G a 6G a také automobilové aplikace.

další Obchodní noviny, Novinky, Technology News

Tolu je nadšenec kryptoměny a blockchainu se sídlem v Lagosu. Rád demystifikuje krypto příběhy na holé základy tak, aby kdokoli kdekoli dokázal porozumět bez přílišných znalostí pozadí.
Když nemá v kryptoměnách po krk, Tolu si užívá hudbu, rád zpívá a je vášnivým milovníkem filmů.