Qualcomm jde na CES 2023 naplno o auto

Na veletrhu CES 2023 společnost Qualcomm (QCOM) vše v oblasti automobilového průmyslu. Společnost oznámila Snapdragon Ride Flex SoC, automobil s procesorovým čipem, který zvládne asistovanou jízdu i zábavu.

Čipy společnosti Qualcomm se sídlem v San Diegu jsou v široké škále produktů, od mobilních telefonů a notebooků až po zařízení VR a připojená auta. Společnost byla v posledních několika letech zvláště aktivní v růstu svého automobilového podnikání a v září Qualcomm uvedl, že jeho automobilový průmysl „potrubí“ se rozšířil na 30 miliard dolarů.

Oznámení společnosti Qualcomm na veletrhu CES šla nad rámec odhalení Snapdragon Ride Flex SoC. Společnost například také uvedla, že rozšiřuje své partnerství s propojeným dodavatelem automobilů Visteon (VC).

„Prostřednictvím našich Snapdragon Cockpit Platforms podporujeme přechod automobilového průmyslu k inteligentnějšímu, personalizovanějšímu a propojenějšímu zážitku ve vozidle,“ uvedl Nakul Duggal, SVP a Qualcomm Auto GM, v prohlášení. „Těšíme se na pokračování našeho úsilí s Visteonem při přinášení pokročilých schopností a funkcí do vozidel nové generace prostřednictvím SmartCore a našich platforem Snapdragon Cockpit.

Obrázek digitálního podvozku Snapdragon od společnosti Qualcomm.

Obrázek digitálního podvozku Snapdragon od společnosti Qualcomm.

Bezpečnost především

Qualcomm navíc oznámil řadu výzkumných a vývojových snah spojených se zlepšením bezpečnosti silničního provozu a infrastruktury. Například výrobce čipů se spojil s Applied Information, T-Mobile (TMUS) a Bellevue, Washington, aby vytvořily přechod pro chodce spojený s cloudem.

„Infrastruktura, která rozumí záměru chodce vstoupit na přechod pro chodce uprostřed bloku, by mohla být rozšířena o upozornění zasílaná řidičům, aby byli opatrní, když se k přechodu blíží,“ uvedl Kirk Neibert, produktový management T-Mobile Connected Vehicles. „Spolupráce se společností Qualcomm nám umožní nasadit tyto typy inovativních řešení, která mohou mít okamžitý dopad na bezpečnost silničního provozu.“

Čipový průmysl má za sebou těžký rok na trzích. Spotřebitelé kupují méně počítačů a z toho, co byl kdysi nedostatek čipů, se stal čip přebytek. Tato realita, která otřásá celým průmyslem, se rozšířila i na Qualcomm, jehož akcie za posledních dvanáct měsíců klesly asi o 40 %, což je číslo o něco lepší než u konkurentů Intel a Nvidia.

Allie Garfinkle je senior Tech Reporter ve společnosti Yahoo Finance. Sledujte ji na Twitteru na @agarfinks.

Kliknutím sem zobrazíte nejnovější trendy burzovní burzy platformy Yahoo Finance.

Přečtěte si nejnovější finanční a obchodní zprávy od Yahoo Finance.

Stáhněte si aplikaci Yahoo Finance pro jablko or Android.

Postupujte Yahoo Finance na X, facebook, instagram, LinkedIn, a Youtube.

Zdroj: https://finance.yahoo.com/news/qualcomm-goes-all-in-on-auto-at-ces-2023-123052534.html